为进一步贯彻落实学校关于毕业生就业工作的部署要求，深化校企协同合作，精准助推毕业生高质量充分就业，4月13日下午，电子信息工程学院邀请盛合晶微半导体（江阴）有限公司，于北理工楼A408会议室开展专场宣讲会。

宣讲会上，盛合晶微半导体招聘负责人冯鹏博详细介绍了企业概况。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，该公司注册资本15.1亿美元，深耕12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）等核心领域，是中国大陆唯一大规模量产基于硅通孔转接板2.5D集成的企业，营收跻身全球OSAT榜单前十，在先进封装领域具备强劲竞争力和广阔发展前景。冯鹏博重点解读了企业发展历程、技术研发方向、战略布局及人才培养体系，让毕业生清晰认知企业实力与发展潜力。

针对毕业生核心就业关切，冯鹏博围绕本次招聘的半导体倒班工程师岗位展开重点宣讲，从设备、工艺、良率、测试四大核心方向，详细拆解岗位职责、任职要求、培养路径及晋升空间，明确岗位发展前景。同时，招聘团队逐一解答同学们关于工作环境、倒班制度、薪酬福利等疑问，有效打消毕业生就业顾虑，助力其精准匹配岗位需求。

学院始终将毕业生就业工作作为人才培养的关键环节，持续推进。此次与盛合晶微半导体的校企合作，是学院深化产教融合、拓展就业资源的重要举措。未来，电子信息工程学院将继续聚焦毕业生就业需求，深挖优质企业资源，常态化开展专场宣讲、双选会等对接活动，精准推送岗位、强化就业指导，全力助力毕业生实现高质量就业，为其职业发展保驾护航。

来源：电子信息工程学院

                       撰稿：刘盼盼

                         摄影：刘盼盼

审稿：张焕霞