为响应国家集成电路产业人才发展需求，强化 “双师型” 教师工程实践能力，补齐芯片制造工艺教学实操短板，提升集成电路相关专业实践教学水平，我院选派骨干教师赴黄山学院，参加2026年集成电路制造及封装工艺技术培训班，经过为期一周(8月9日-8月15日）系统的理论学习与产线实操，参训教师全部圆满结业。

本次培训班依托黄山学院集成电路全产业链实训平台开展，该平台覆盖光刻、扩散、薄膜沉积、刻蚀等芯片制造关键环节，具备集成电路设计、工艺制造、测试分析全链条实训条件，也是工信部教考中心电子信息重点领域产才融合基地，面向全国高校开放共享实训资源。培训以芯片制造工艺全流程为核心主线，采用分组教学模式，实行理论授课加无尘产线实操相结合的培养方式，吸引全国多所高校教师及行业学员共同参训。

参训教师身着无尘服进入集成电路制造工艺实训中心，沉浸式接触产线级工艺设备。在指导教师的带领下，亲手开展扩散、涂胶、光刻、刻蚀、镀膜以及晶圆探针台测试等多个实训项目，近距离熟悉芯片制造各工序设备运行逻辑，把芯片制造全流程理论知识转化为实际操作体验，切实感受工业级芯片产线的工艺规范与技术要点。

本次培训参训教师完整学习芯片制造工艺全流程，亲身实操产业级实训设备，有效弥补自身在芯片制造工程实践方面的不足，对集成电路产教融合人才培养模式有了更加直观深刻的理解。下一步，我院将把本次培训所学的芯片制造工艺知识、实操实训案例转化到日常教学中，优化完善课程教学内容，丰富实践教学案例，推动产业工艺与课堂教学深度融合，持续提升集成电路相关专业人才培养质量，为地方电子信息产业培育更多懂工艺、重实操的应用型人才。

摄影：龚成莹、王宏斌

                                    撰稿：李康乐

                                  审核：何辉