7月15日，以“面向国家重大需求，服务‘十五五’战略实施”为主题的2026年中国材料大会在武汉国际博览中心隆重开幕。武汉市委副书记、市长熊征宇出席开幕式并致辞。本次大会由中国材料研究学会主办，是我国新材料领域规模最大、规格最高、影响力最强的国家级学术盛会。大会邀请到魏炳波院士、李元元院士等30余位两院院士，以及来自全国高校科研院所、新材料产业链龙头企业、专精特新企业的2万余名从业者参加。大会同期举办第27届中国国际新材料博览会，展览面积约2万平方米，大会规模和展览面积均创历届之最。

大会设置125个专业分论坛，覆盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征等前沿方向。系列论坛聚焦原子制造、类脑材料、量子芯片等全球材料前沿热点，瞄准芯片、高温合金等“卡脖子”关键战略材料，同时开设脑机接口、热管理材料等行业共性技术论坛，以及“人工智能+新材料”、增材制造等跨领域交叉论坛，为新材料领域理论创新、技术突破和产业升级提供了高水平的学术交流平台。

我院教师孙小锋应邀参加本次大会。会议期间，认真聆听了多场主旨报告和分论坛学术交流，参观了新材料博览会，积极与国内外同行就材料学科前沿动态、科研项目合作及成果转化等话题进行深入探讨。通过本次参会，进一步了解了新材料领域的最新研究趋势和产业应用需求，拓宽了学术视野，为今后学院在相关方向的教学科研、学科建设和对外合作积累了宝贵经验，也为推动我院材料学科更好服务区域产业发展提供了新思路。

撰稿：孙小锋

摄影：孙小锋

审稿：何辉